[发明专利]一种电子封装的板材焊接工艺及其电磁脉冲焊接设备

摘要

本发明公开了一种电子封装的板材焊接工艺，包括材料准备、工装装备、对位、焊接、焊后处理，所述焊接是电磁脉冲焊接，在焊接前对待焊基板周围的背景场进行屏蔽或削弱，其中焊接所用设备，包括：电源、开关、电容、工作线圈组成的通路以及外罩筒、活动轮、支承盘，线圈靠近待焊接的部位，在线圈与工件之间往往还设置有集磁器，通过集磁器将线圈产生的磁场集中在轴心位置，所述集磁器以及工作线圈安装在不同的两个支承盘上，支承盘位于外罩筒中，并能够在外罩筒中沿其轴线上下运动，所述外罩筒是磁屏蔽材料能够减弱甚至隔绝外部磁场，所述活动轮位于外罩筒的底面，使得外罩筒能够在工件上滑动，便于找到加工位置。