[发明专利]一种电子封装的板材焊接工艺及其电磁脉冲焊接设备

说明书

本发明公开了一种电子封装的板材焊接工艺，包括材料准备、工装装备、对位、焊接、焊后处理，所述焊接是电磁脉冲焊接，在焊接前对待焊基板周围的背景场进行屏蔽或削弱，其中焊接所用设备，包括：电源、开关、电容、工作线圈组成的通路以及外罩筒、活动轮、支承盘，线圈靠近待焊接的部位，在线圈与工件之间往往还设置有集磁器，通过集磁器将线圈产生的磁场集中在轴心位置，所述集磁器以及工作线圈安装在不同的两个支承盘上，支承盘位于外罩筒中，并能够在外罩筒中沿其轴线上下运动，所述外罩筒是磁屏蔽材料能够减弱甚至隔绝外部磁场，所述活动轮位于外罩筒的底面，使得外罩筒能够在工件上滑动，便于找到加工位置。

技术领域

本发明属于电子封装加工技术领域，具体涉及一种电子封装的板材焊接工艺及其电磁脉冲焊接设备。

背景技术

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

传统的电子封装过程中的板材料焊接通常是通过钎焊等热熔焊接方式进行的，传统的热熔焊接通常会产生较大的热影响区，在板材中产生热应力，将会降低使用寿命，而且对于异种材料的焊接，由于不同材料的熔点不同，热熔焊接的焊接效果不好，因此，焊接机里不同的电磁脉冲焊在本领域也得到了应用，电磁脉冲焊是利用电容器组通过感应线圈放电而产生的电磁能进行焊接的,其焊接机理类似于爆炸焊接，焊接过程中产生的热影响区更小，但是电磁脉冲焊是以线圈产生的电磁力作为动力，而在实际生产中，同一个生产车间往往拥有多台设备，这些设备的磁场相互干扰，会影响最终的加工效果。

现有技术的电磁脉冲焊接设备通常包括：电源、开关、电容、线圈组成的通路，线圈靠近待焊接的部位，在线圈与工件之间往往还设置有集磁器，通过集磁器将线圈产生的磁场集中在轴心位置，但是现有技术的电磁脉冲焊接设备线圈部分的质量较大，移动不方便，在进行对正焊接部位时较为不便。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子封装的板材焊接工艺及其电磁脉冲焊接设备，通过电磁脉冲焊能够在不影响焊接效果的同时减少热输入量，而且电磁脉冲焊接设备的结构合理，能够灵活的在基板上移动，便于对正加工位置，加之外罩筒还具有屏蔽磁场的作用，提高使用效果。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种电子封装的板材焊接工艺，包括：材料准备、工装装备、对位、焊接、焊后处理，所述焊接是电磁脉冲焊接，在焊接前对待焊基板周围的背景场进行屏蔽或削弱，减少对工作线圈磁场的干扰；

所述焊接步骤前，在工件外侧设置磁屏蔽材料，将焊接位置围合起来，减少背景场对加工部位的影响，随后再放入电磁脉冲焊接设备进行焊接。

一种电磁脉冲焊接设备，包括：电源、开关、电容、工作线圈组成的通路，线圈靠近待焊接的部位，在线圈与工件之间往往还设置有集磁器，通过集磁器将线圈产生的磁场集中在轴心位置，工作线圈在通电后会产生磁场，磁场作用在工件上；还包括外罩筒、活动轮、支承盘，所述集磁器以及工作线圈安装在不同高度的两个支承盘上，支承盘位于外罩筒中，其外径小于外罩筒的内径，所述外罩筒是磁屏蔽材料，减少外部环境中存在的背景场对工作线圈磁场的影响，所述活动轮位于外罩筒的底面，使得外罩筒能够在工件上滑动，便于找到加工位置。

进一步地，所述外罩筒是由顶板、筒壁组成，所述筒壁是一段圆管，筒壁的顶面通过顶板进行封闭，底部为敞口，所述顶板是透明材质。

进一步地，所述筒壁是双层结构，筒壁内部的中空部分设置有隔层，隔层是与筒壁内壁同轴的圆管，隔层将筒壁内部空间分成朝内部分以及朝外的部分。