[发明专利]光模块温度监控及校准方法以及装置在审

专利信息
申请号: 202110558283.1 申请日: 2021-05-21
公开(公告)号: CN113503986A 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 施科;彭显旭;杨辉;李林科;吴天书;杨现文;张健 申请(专利权)人: 武汉联特科技股份有限公司
主分类号: G01K15/00 分类号: G01K15/00;G01K7/00
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 秦曼妮
地址: 430000 湖北省武汉市东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种光模块温度监控及校准方法以及装置,该方法包括以下步骤:获取不同环境温度下的光模块PCBA温度以及Case温度;根据不同环境温度下的光模块PCBA温度以及Case温度获取光模块Case温度与PCBA温度之间的线性关系;通过温度传感芯片对光模块内部PCBA的温度进行监控,MCU根据温度传感芯片随PCBA温度变化的输出电压计算出PCBA监控温度;根据光模块PCBA监控温度以及上述光模块Case温度与PCBA温度之间的线性关系获取光模块Case温度作为最终的光模块工作温度上报。本发明将温度上报误差控制在一定的范围内,提高了温度上报的准确性,且方法简单可靠。
搜索关键词: 模块 温度 监控 校准 方法 以及 装置
【主权项】:
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