[发明专利]光模块温度监控及校准方法以及装置

权利要求书

1.一种光模块温度监控及校准方法，其特征在于，包括以下步骤：

获取不同环境温度下的光模块PCBA温度以及Case温度；

根据不同环境温度下的光模块PCBA温度以及Case温度获取光模块Case温度与PCBA温度之间的线性关系；

通过温度传感芯片对光模块内部PCBA的温度进行监控，MCU根据温度传感芯片随PCBA温度变化的输出电压计算出PCBA监控温度；

根据光模块PCBA监控温度以及上述光模块Case温度与PCBA温度之间的线性关系获取光模块Case温度作为最终的光模块工作温度上报。

2.如权利要求1所述的光模块温度监控及校准方法，其特征在于：所述光模块Case温度和PCBA温度之间的线性关系公式如下：

Temp＝T*slope+offset

其中，Temp为Case温度，T为PCBA温度，slope为温度校准系数，offset为温度补偿值。

3.一种光模块温度监控及校准装置，其特征在于：包括测试光模块、温度监控装置、温度校准装置以及安装有GUI软件的计算机；

所述温度监控装置包括电源芯片、温度传感芯片以及MCU，所述电源芯片与温度传感芯片以及MCU连接，用于为温度传感芯片和MCU提供工作电压，所述温度传感芯片与MCU连接，所述温度传感芯片的输出电压随测试光模块内部PCBA的温度变化，所述MCU对温度传感芯片的输出电压进行实时采样并根据输出电压计算出PCBA监控温度传递给GUI软件；

所述温度校准装置包括测试电路板、温度可调节的密闭盒子以及点温计，所述点温计固定在所述测试光模块的管壳上，用于测试光模块的Case温度，所述测试光模块插入测试电路板中并置于密闭盒子内；

改变密闭盒子内的温度，使得测试光模块的Case温度在0℃～70℃之间变化，通过对比不同盒内温度下点温计测得的光模块Case温度和GUI软件获取的PCBA温度，对GUI软件中光模块Case温度和PCBA温度线性关系的温度校准系数和温度补偿值进行调整，GUI软件根据PCBA监控温度以及光模块Case温度和PCBA温度线性关系获取光模块Case温度进行上报。

4.如权利要求3所述的光模块温度监控及校准装置，其特征在于：所述电源芯片的型号为ADP196，所述温度传感芯片的型号为LM94023BITM，所述MCU的型号为ADuC7023或者ADuCM320i。

5.如权利要求4所述的光模块温度监控及校准装置，其特征在于：利用MCU的VREF管脚输出的2V5电压给温度传感芯片提供工作电压，温度传感芯片的输出电压V与PCBA温度T的关系式如下：

V＝-8.2(mV/℃)*T(℃)+B

其中V为输出电压，T为PCBA温度，B为恒定的常数；

所述MCU利用上述关系式根据输出电压计算出PCBA监控温度。

6.如权利要求3所述的光模块温度监控及校准装置，其特征在于：所述温度校准装置还包括模拟光模块、模拟测试电路板以及光纤，所述模拟光模块放置于模拟测试电路板上，测试光模块和模拟光模块通过光纤连接，模拟光模块正常工作后，发送PRBS码型给测试光模块，给测试光模块提供一个模拟的正常工作场景。

7.如权利要求6所述的光模块温度监控及校准装置，其特征在于：所述温度校准装置还包括第一开关电源和第二开关电源，所述第一开关电源与测试电路板和测试光模块连接，用于为测试电路板和测试光模块提供工作电压；所述第二开关电源与模拟电路板和模拟光模块连接，用于为模拟电路板和模拟光模块提供工作电压。

8.如权利要求3所述的光模块温度监控及校准装置，其特征在于：所述温度可调节的密闭盒子为可调节温度的温箱。

9.如权利要求3所述的光模块温度监控及校准装置，其特征在于：所述温度可调节的密闭盒子为木质密闭盒子，通过快速温度冲击箱改变木质密闭盒子内的温度。