[发明专利]光模块温度监控及校准方法以及装置

说明书

本发明提供了一种光模块温度监控及校准方法以及装置，该方法包括以下步骤：获取不同环境温度下的光模块PCBA温度以及Case温度；根据不同环境温度下的光模块PCBA温度以及Case温度获取光模块Case温度与PCBA温度之间的线性关系；通过温度传感芯片对光模块内部PCBA的温度进行监控，MCU根据温度传感芯片随PCBA温度变化的输出电压计算出PCBA监控温度；根据光模块PCBA监控温度以及上述光模块Case温度与PCBA温度之间的线性关系获取光模块Case温度作为最终的光模块工作温度上报。本发明将温度上报误差控制在一定的范围内，提高了温度上报的准确性，且方法简单可靠。

技术领域

本发明属于光模块领域，具体涉及一种光模块温度监控及校准方法以及装置。

背景技术

光模块的工作温度一般在0℃～70℃之间，超出它的工作温度范围，可能造成光模块的各项工作性能和指标的恶化，严重的可能造成光模块的内部元器件的损坏。因此，需要对光模块内部的PCBA温度实现实时监控，由于光模块的实际工作温度一般以壳温(CaseTemperature)为标准，所以需要测量光模块的Case Temperature对GUI软件上报的温度进行校准，使得温度上报误差控制在一定的范围内。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光模块温度监控及校准方法以及装置，旨在对光模块内部的PCBA温度实现实时监控，以及对上报的温度进行校准，使得温度上报误差控制在一定的范围内。

本发明是这样实现的：

一方面，本发明提供一种光模块温度监控及校准方法，包括以下步骤：

获取不同环境温度下的光模块PCBA温度以及Case温度；

根据不同环境温度下的光模块PCBA温度以及Case温度获取光模块Case温度与PCBA温度之间的线性关系；

通过温度传感芯片对光模块内部PCBA的温度进行监控，MCU根据温度传感芯片随PCBA温度变化的输出电压计算出PCBA监控温度；

根据光模块PCBA监控温度以及上述光模块Case温度与PCBA温度之间的线性关系获取光模块Case温度作为最终的光模块工作温度上报。

进一步地，所述光模块Case温度和PCBA温度之间的线性关系公式如下：

Temp＝T*slope+offset

其中，Temp为Case温度，T为PCBA温度，slope为温度校准系数，offset为温度补偿值。

另一方面，本发明还提供一种光模块温度监控及校准装置，包括测试光模块、温度监控装置、温度校准装置以及安装有GUI软件的计算机；

所述温度监控装置包括电源芯片、温度传感芯片以及MCU，所述电源芯片与温度传感芯片以及MCU连接，用于为温度传感芯片和MCU提供工作电压，所述温度传感芯片与MCU连接，所述温度传感芯片的输出电压随测试光模块内部PCBA的温度变化，所述MCU对温度传感芯片的输出电压进行实时采样并根据输出电压计算出PCBA监控温度传递给GUI软件；

所述温度校准装置包括测试电路板、温度可调节的密闭盒子以及点温计，所述点温计固定在所述测试光模块的管壳上，用于测试光模块的Case温度，所述测试光模块插入测试电路板中并置于密闭盒子内；

改变密闭盒子内的温度，使得测试光模块的Case温度在0℃～70℃之间变化，通过对比不同盒内温度下点温计测得的光模块Case温度和GUI软件获取的PCBA温度，对GUI软件中光模块Case温度和PCBA温度线性关系的温度校准系数和温度补偿值进行调整，GUI软件根据PCBA监控温度以及光模块Case温度和PCBA温度线性关系获取光模块Case温度进行上报。