[发明专利]一种基于界面粘接提升软介电材料电场击穿强度的方法有效
| 申请号： | 202110555845.7 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113354772B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 邵一哲;卢同庆;王铁军 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | C08F220/56 | 分类号： | C08F220/56;C08F222/38;C08K3/16;C08J3/075;C08J3/24;B32B15/04;B32B25/20;B32B33/00;G01R31/12 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 何会侠 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种基于界面粘接提升软介电材料电场击穿强度的方法，首先确定电极和软介电材料的种类，然后对确定的电极与软介电材料采用界面粘接的方式对两者接触界面进行增强，针对不同的电极种类分别采用以下三种方式进行增强；本发明通过电极和软介电材料界面约束形式，既能够抑制表面失稳的产生，还能够保持材料一定的变形能力，提升了软电介质与电极接触界面的界面强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 界面 提升 软介电 材料 电场 击穿 强度 方法 | ||
【主权项】：
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