[发明专利]焊带定位吸附系统在审
| 申请号： | 202110551819.7 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113270357A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 刘家辉;张建党;张治雨 | 申请（专利权）人： | 杭州瞩日能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68;H01L31/05 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 盛影影 |
| 地址： | 311200 浙江省杭州市萧山*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了焊带定位吸附系统，涉及光伏组件生产制造技术领域，包括焊带定位工装、支承座、驱动机构、齿轮齿条结构和真空气路，所述焊带定位吸附系统为双轨结构，焊带定位工装，用于吸附电池片，所述焊带定位工装上设有定位块；支承座，所述支承座固接所述焊带定位工装，所述支承座滑动连接于外部工装，所述支承座通过齿轮齿条结构连接驱动机构；真空气路，位于所述支承座上，用于提供每个焊带定位工装的独立吸气。具有如下有益效果：(1)实现焊带精确定位，减少光伏电池银浆用量；(2)双轨循环结构，实现产能的最大化，提升设备价值；(3)基本免维护的管路，大大提高设备稼动率；(4)闭环的温度控制，增强焊接的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 吸附 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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