[发明专利]电子器件模组及电子设备在审
| 申请号： | 202110549848.X | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN115377682A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 李童杰;王青;王文锋;狄伟 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q17/00;H01R13/6598;H01R13/52 |
| 代理公司： | 上海音科专利商标代理有限公司 31267 | 代理人： | 孙静 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及通信技术领域，公开了一种电子器件模组及电子设备。电子器件模组包括：电连接器，用于与电子设备的其它部件电连接；并且电连接器的外壳的材料包含屏蔽材料或在外壳套合有由屏蔽材料构成的屏蔽结构。当电子设备的射频天线辐射的电磁波传播到电连接器部分时，屏蔽材料的外壳或屏蔽材料构成的屏蔽结构能够吸收电磁波，减小射频天线对电子器件模组和电子设备的干扰，如此可以将电子器件模组布置在射频天线附近，提高电子设备的紧凑性和设计灵活性，同时不需要增加接地端子和导电布，节约电子设备的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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