[发明专利]电子器件模组及电子设备

说明书

本申请涉及通信技术领域，公开了一种电子器件模组及电子设备。电子器件模组包括：电连接器，用于与电子设备的其它部件电连接；并且电连接器的外壳的材料包含屏蔽材料或在外壳套合有由屏蔽材料构成的屏蔽结构。当电子设备的射频天线辐射的电磁波传播到电连接器部分时，屏蔽材料的外壳或屏蔽材料构成的屏蔽结构能够吸收电磁波，减小射频天线对电子器件模组和电子设备的干扰，如此可以将电子器件模组布置在射频天线附近，提高电子设备的紧凑性和设计灵活性，同时不需要增加接地端子和导电布，节约电子设备的制造成本。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种电子器件模组及电子设备。

背景技术

随着5G技术(5th generation mobile network，第五代移动通信技术)的广泛应用，电子设备内的射频天线越来越多，例如5G NR(全球性5G标准，英文全称“5G New Radio)天线、Wi-Fi(WirelessFidelity，无线保真)天线、蓝牙(Bluetooth)天线等；另一方面，随着电子设备性能的提高，电子设备中的电子器件模组，例如相机模组、显示屏模组，的通讯信号速率越来越高。在同时具有射频天线与使用高速通讯信号的电子器件模组的电子设备中，射频天线与电子器件模组会相互干扰。例如，射频天线发出的电磁波可以通过电子器件模组与电子设备的主板的电连接器耦合到电子设备中，影响电子器件模组和电子设备的正常运行，又例如，电子器件模组的高速信号也可以通过电子器件模组与电子设备的电连接器干扰射频天线，使射频天线接收灵敏度降低。

具体的，图1示出了射频天线干扰相机模组的示意图，如图1所示，电子设备10包括相机模组100，射频天线201，当用户使用相机模组拍照预览，电子设备10在上网或通话状态且信号较差时，射频天线201瞬时功率会增加，电磁波通过电连接器104耦合到电子设备10中，干扰相机模组100，导致电子设备10中预览的照片中有干扰条纹。

现有技术中，通过增加电子器件模组与天线的间间距、增加接地端子、增加导电布、降低天线发射功率来减小射频天线对电子器件模组的干扰。但是，增加电子器件模组与天线的间距会使电子设备的设计灵活性下降，增加接地端子和导电布会提高电子设备的制造成本，而降低天线发射功率会降低电子设备的性能，影响用户体验。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种电子器件模组及电子设备，通过在电子器件模组中增加屏蔽材料或屏蔽结构，在不影响电子设备性能和设计灵活性的同时，减小射频天线对电子器件模组的干扰，同时有利于节省电子设备的制造成本。

第一方面，本申请实施例提供了一种电子器件模组，应用于电子设备。电子器件模组包括电连接器，用于与电子设备的其他部件电连接；电连接器的外壳的材料包含屏蔽材料或外壳套合有由屏蔽材料构成的屏蔽结构，屏蔽材料为磁性材料或吸波材料。

本实施例中，通过包含屏蔽材料的电连接器外壳或屏蔽结构，减小射频天线对电子器件模组和电子设备的干扰。当射频天线辐射出的电磁波传播到电子器件模组与电子设备的连接部时，由于外壳或屏蔽结构的屏蔽材料可以吸收电磁波，减小了电磁波通过电连接器耦合到电子设备中的强度。如此，可以将电子器件模组设置在射频天线的附近，提高电子设备的紧凑性和电子设备设计的灵活性，同时不需要增加接地端子和导电布，节约了制造成本。此外，由屏蔽材料构成的电连接器外壳或屏蔽结构还可以吸收电子器件模组和电子设备产生的干扰信号，降低电子器件模组对射频天线的干扰。

本实施例中，电连接器可以是板对板连接器，也可以是板对线连接器，还可以是线对线连接器。

一些可能的实施例中，电连接器的外壳的材料包含屏蔽材料的情况下，外壳的外表面设置有由屏蔽材料构成的屏蔽层。

本实施例中，可以通过喷涂、溅射等方式在电连接器的外壳设置屏蔽层，进一步节约制造成本。

一些可能的实施例中，电连接器的外壳的材料包含屏蔽材料的情况下，外壳的材料为掺杂有屏蔽材料的材料。