[发明专利]电子器件模组及电子设备在审
| 申请号： | 202110549848.X | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN115377682A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 李童杰;王青;王文锋;狄伟 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q17/00;H01R13/6598;H01R13/52 |
| 代理公司： | 上海音科专利商标代理有限公司 31267 | 代理人： | 孙静 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 模组 电子设备 | ||
1.一种电子器件模组，应用于电子设备，其特征在于，所述电子器件模组包括：
电连接器，用于与所述电子设备的其它部件电连接；并且
所述电连接器的外壳的材料包含屏蔽材料或在所述外壳套合有由屏蔽材料构成的屏蔽结构，所述屏蔽材料为磁性材料或吸波材料。
2.根据权利要求1所述的电子器件模组，其特征在于，所述电连接器的外壳的材料包含屏蔽材料的情况下，所述外壳的外表面设置有由所述屏蔽材料构成的屏蔽层。
3.根据权利要求1所述的电子器件模组，其特征在于，所述电连接器的外壳的材料包含屏蔽材料的情况下，所述外壳的材料为掺杂有所述屏蔽材料的材料。
4.根据权利要求1所述的电子器件模组，其特征在于，在所述外壳套合有由屏蔽材料构成的屏蔽结构的情况下，所述屏蔽结构设置于所述电连接器的外围。
5.根据权利要求4所述的电子器件模组，其特征在于，所述屏蔽结构为环形结构。
6.根据权利要求5所述的电子器件模组，其特征在于，所述电子设备包括主板；所述电子器件模组还包括电路板，所述电连接器设置在所述电路板上；
所述环形结构的上端面和下端面还设置有防水材料层；并且
所述上端面的防水材料层和所述主板密封贴合，所述下端面的防水材料层和所述电路板密封贴合。
7.根据权利要求1至6任一项所述的电子器件模组，其特征在于，所述屏蔽材料的磁导率的虚部μ”在0.7GHz～6GHz频率范围内的全部频段或部分频段满足μ”≥1.5。
8.根据权利要求7所述的电子器件模组，其特征在于，所述电子器件模组为相机模组。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1至8任一项所述的电子器件模组。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括主板；并且
所述主板上设置有电连接器，所述主板上的所述电连接器和所述电子器件模组的所述电连接器连接。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括射频天线；并且
所述电子器件模组设置于所述射频天线附近。
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