[发明专利]一种集成电路用散热抗菌树脂及其制备方法在审
| 申请号： | 202110547903.1 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN115368736A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 张有成 | 申请（专利权）人： | 张有成 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/07;C08K9/12;C08K3/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529400 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路用树脂，所述集成电路用树脂包含以下重量份的组分：乙烯基硅油10‑20份、甲基封端聚二甲基硅氧烷50‑60份、氮化硼纳米管负载氧化锌10‑20份、粘接助剂2‑5份、交联剂0.6‑1.2份、催化剂0.6‑1.5份、增塑剂4‑6份。所述集成电路用树脂中添加了氮化硼纳米管负载氧化锌纳米粒子杂化填料，所述氮化硼纳米管负载氧化锌具有高导热，绝缘、抗菌性能，因此将该氮化硼纳米管负载氧化锌填料添加到有机硅树脂中，得到的有机硅树脂具有良好的导热性、抗菌性和电绝缘性。该有机硅树脂可以用于集成电路的封装，可以为集成电路提高优异的散热抗菌的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 散热 抗菌 树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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