[发明专利]一种集成电路用散热抗菌树脂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种集成电路用树脂，所述集成电路用树脂包含以下重量份的组分：乙烯基硅油10‑20份、甲基封端聚二甲基硅氧烷50‑60份、氮化硼纳米管负载氧化锌10‑20份、粘接助剂2‑5份、交联剂0.6‑1.2份、催化剂0.6‑1.5份、增塑剂4‑6份。所述集成电路用树脂中添加了氮化硼纳米管负载氧化锌纳米粒子杂化填料，所述氮化硼纳米管负载氧化锌具有高导热，绝缘、抗菌性能，因此将该氮化硼纳米管负载氧化锌填料添加到有机硅树脂中，得到的有机硅树脂具有良好的导热性、抗菌性和电绝缘性。该有机硅树脂可以用于集成电路的封装，可以为集成电路提高优异的散热抗菌的性能。

技术领域

本发明涉及一种集成电路用树脂，具体涉及一种具有散热抗菌性能的集成电路用树脂。

背景技术

随着科学技术的发展，电子设备如手机，笔记本电脑，摄像机，已经正在逐渐发展的可穿戴设备都与人们的生活紧密相联。并且随着电子设备小型化，高功率化，通信高频化，因此对于集成电路用树脂要求不仅要具有高导热、绝缘，而且随着人们对细菌的重视，使抗菌性能也成为一个重要的性能。因此，在便携式电子设备集成电路用树脂中添加具有广谱抗菌，对人体无毒的材料，同时能满足电子产品封装要求抗菌材料，生产出具有抗菌性能的便携式设备对满足人们需求，促进技术发展极为重要。

抗菌材料种类繁多，既有有机物，如季铵盐类、多酚类、吡啶类，还有天然抗菌材料，如植物精油、壳聚糖等，也高包括无机材料，如金属离子、金属氧化物、纳米金属材料，其中尤以无机抗菌材料化学性质稳定, 抗菌效果持久性好, 使用安全等优点而备受关注。但是纳米材料由于比表面积大，相互作用力强，很难分散，极易团聚。为了改善纳米材料的分散性。CN108147391A公开了一种载纳米银碳纳米管的制备方法，将纳米银负载在碳纳米管表面，避免纳米银的团聚。CN 110116216 A公开了一种氮化硼纳米管-银杂化颗粒材料的制备方法将纳米银负载在纳米氮化硼的表面，避免团聚。

但是上述的材料采用的金属银是具有导电性的，不利于电子产品封装所要求的绝缘性，也不能满足高导热的要求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足之处，提供了一种具有高导热，绝缘抗菌的集成电路用树脂。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种集成电路用树脂，包含以下重量份的组分：

乙烯基硅油 10-20份

甲基封端聚二甲基硅氧烷 50-60份

氮化硼纳米管负载氧化锌 10-20份

粘接助剂 2-5份

交联剂 0.6-1.2份

催化剂 0.6-1.5份

增塑剂 4-6份；

所述氮化硼纳米管负载氧化锌的制备方法包括以下步骤：

S1.将氮化硼纳米管超声分散于乙醇溶液中，得氮化硼纳米管的乙醇溶液，加入改性剂，搅拌24~48h，过滤，用乙醇洗涤，干燥，得改性后的氮化硼纳米管；

S2.将S1所得改性后的氮化硼纳米管分散至锌盐的水溶液中，加入碱，过滤取滤渣；

S3.将滤渣分散到多元醇中，在80±2℃下反应20-30h，过滤，离心，取固体，洗涤，干燥，得所述氮化硼纳米管负载纳米氧化锌材料。

优选地，所述乙烯基硅油黏度为1200cpa，甲基封端聚二甲基硅氧烷黏度为6000-12000cps。

优选地，所述粘接助剂是硼酸酯化合物和异丙氧硅烷偶联剂中的至少一种。

优选地，所述催化剂是铂(0)-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物和烷氧基钛酸酯中的至少一种。