[发明专利]一种前照式CMOS图像传感器在审
申请号: | 202110542492.7 | 申请日: | 2021-05-18 |
公开(公告)号: | CN113140585A | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 张宏鑫;其他发明人请求不公开姓名 | 申请(专利权)人: | 卫芯科技(浙江)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/467 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 318000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种前照式CMOS图像传感器,包括安装板和框体,所述框体的上下表面均固定连接有多组U形块,所述U形块的一侧设置有扭簧,所述U形块的内壁通过扭簧转动连接有连接筒,所述连接筒的一端设置有连接头,所述连接头的一端设置有接线头,所述接线头贯穿连接筒电性连接有接线条,所述安装板的表面设置有安装框,所述安装框的内壁固定连接有支撑杆,所述支撑杆的一端固定连接有驱动盘,所述驱动盘的一侧设置有驱动轴,且所述驱动轴的一端固定连接有扇叶,所述安装框的表面设置有防尘网。本发明中,便于对传感器进行收取存放,有效的对接线头进行了保护,同时散热效果好,提高了传感器的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 前照式 cmos 图像传感器 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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