[发明专利]一种高导电导热性能胶粘剂及其制备方法在审
| 申请号： | 202110535351.2 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN113265210A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 刘昊;崔志远;夏华凤;周傲松 | 申请（专利权）人： | 北京中天鹏宇科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J163/00;C09J163/02;C09J163/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 金田蕴 |
| 地址： | 100039 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明公开了一种高导电导热性能胶粘剂及其制备方法。其中，该导电胶黏剂按重量份计，导电胶黏剂包括：环氧树脂5～10份、增韧剂0.5～2份、固化剂3～5份、固化促进剂0.03～0.06份、偶联剂0.05～0.2份、触变剂0.1～0.5份、溶剂3～8份和导电填料82～96份，其中，导电填料为银粉，振实密度为3～6g/cc，平均粒径为2～5μm。应用本发明的技术方案，该配方基于环氧树脂，用不同粒径尺寸的银粉作为导电填料制作高导热导电胶黏剂，同时具有良好的导电性能与力学性能；导热大于10W/m·k，导热系数是目前常规导电胶的4倍以上；体积电阻率低于9×10 |
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| 搜索关键词： | 一种 导电 导热 性能 胶粘剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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