[发明专利]一种聚酰亚胺多孔膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110533302.5 申请日: 2021-05-17
公开(公告)号: CN113248773B 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 程跃;高琦;吕凯;邱长泉;虞少波;蔡裕宏 申请(专利权)人: 上海瑞暨新材料科技有限公司
主分类号: C08J9/26 分类号: C08J9/26;C08J9/08;C08J5/18;C08L79/08
代理公司: 上海远同律师事务所 31307 代理人: 张坚
地址: 201306 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及聚合物介电材料制备的技术领域,公开了一种聚酰亚胺多孔膜的制备方法,将两种不同的芳族二异氰酸酯溶于极性溶剂中,再加入芳族二酐,充分搅拌得中间产物聚酰胺酸,再在聚酰胺酸中加入成孔剂进行混合均匀,后脱泡后涂覆在玻璃板上,然后进行热处理,最后除去成孔剂即得到所述聚酰亚胺多孔膜。通过此特殊方法,从而获得同时具有低介电常数、孔隙分布均匀、热稳定性好、尺寸稳定性好的高性能聚酰亚胺多孔膜,由此可加快信号的传输速度,减少信号干扰和感应偶合,更好的应用在集成电路行业中。
搜索关键词: 一种 聚酰亚胺 多孔 及其 制备 方法
【主权项】:
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