[发明专利]评估PCB高速连接器焊盘参数方法、装置、设备及可读介质有效
| 申请号： | 202110530583.9 | 申请日： | 2021-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN113449486B | 公开（公告）日： | 2023-05-19 |
| 发明（设计）人： | 赖修樟 | 申请（专利权）人： | 山东英信计算机技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F115/12 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 杨帆;陈黎明 |
| 地址： | 250101 山东省济南市高新区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种评估PCB高速连接器焊盘参数的方法、装置、设备及可读介质，该方法包括：将多个不同输入参数的焊盘进行仿真，并记录每个焊盘输入参数和对应的仿真结果；将每个焊盘输入参数和仿真结果进行统计分析以得到输入参数和仿真结果的关系式；基于关系式建立PCB高速连接器焊盘评估工具；将待评估的焊盘输入参数输入到工具中进行评估。通过使用本发明的方案，能够不需反复建立PCB连接器焊盘的3D模型以及执行仿真，节省了大量的时间和人力，加速PCB高速连接器焊盘设计的优化，PCB高速连接器焊盘评估工具操作容易并且结果准确。 | ||
| 搜索关键词： | 评估 pcb 高速 连接器 参数 方法 装置 设备 可读 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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