[发明专利]评估PCB高速连接器焊盘参数方法、装置、设备及可读介质

说明书

本发明提供了一种评估PCB高速连接器焊盘参数的方法、装置、设备及可读介质，该方法包括：将多个不同输入参数的焊盘进行仿真，并记录每个焊盘输入参数和对应的仿真结果；将每个焊盘输入参数和仿真结果进行统计分析以得到输入参数和仿真结果的关系式；基于关系式建立PCB高速连接器焊盘评估工具；将待评估的焊盘输入参数输入到工具中进行评估。通过使用本发明的方案，能够不需反复建立PCB连接器焊盘的3D模型以及执行仿真，节省了大量的时间和人力，加速PCB高速连接器焊盘设计的优化，PCB高速连接器焊盘评估工具操作容易并且结果准确。

技术领域

本领域涉及计算机领域，并且更具体地涉及一种评估PCB高速连接器焊盘参数的方法、装置、设备及可读介质。

背景技术

随着未来移动通信技术和产业将迈入第五代移动通信的发展阶段，为了满足人们对于高速的数据传输与巨量带宽的需求，应用IC的高速信号设计愈来愈为重要，除了对PCB(印刷电路板)材质损耗的要求，讯号传输过程的阻抗连续的重要性也越来越高，阻抗匹配是指为了使信号功率从信号源到附载端得到最有效地传递，让信号在传递过程中尽可能不发生反射现象。如果阻抗不匹配发生反射，会发生能量与信号无法完整传递，以及辐射干扰等不良影响。

在高速PCB(印刷电路板)设计中，常常会需要使用高速连接器，将讯号由一片PCB传递至另一片PCB。现今高速连接器焊盘(Pad)多采用SMT(Surface Mount Technology，表面贴焊技术)，SMT焊盘相对大于走线宽度，所以在信号焊盘下方需要挖孔(Void)减少过多的电容以达到阻抗匹配。为了尽量减少阻抗不连续造成的反射，通常需要使用3D仿真软件，绘出PCB连接器焊盘(Pad)的结构，执行3D仿真，得到连接器焊盘(Pad)的相关数值，再通过去改变焊盘下方的Void(挖孔)，予以优化，但是每次的绘制和仿真会消耗大量的人力和时间。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种评估PCB高速连接器焊盘参数的方法、装置、设备及可读介质，通过使用本发明的技术方案，能够不需反复建立PCB连接器焊盘的3D模型以及执行仿真，节省了大量的时间和人力，加速PCB高速连接器焊盘设计的优化，PCB高速连接器焊盘评估工具操作容易并且结果准确。

基于上述目的，本发明的实施例的一个方面提供了一种评估PCB高速连接器焊盘参数的方法，包括以下步骤：

将多个不同输入参数的焊盘进行仿真，并记录每个焊盘输入参数和对应的仿真结果；

将每个焊盘输入参数和仿真结果进行统计分析以得到输入参数和仿真结果的关系式；

基于关系式建立PCB高速连接器焊盘评估工具；

将待评估的焊盘输入参数输入到工具中进行评估。

根据本发明的一个实施例，输入参数包括焊盘下方挖孔长度、焊盘下方挖孔宽度、焊盘下方挖孔深度、焊盘长度、焊盘宽度、焊盘间距、印刷电路板材料的介电常数和印刷电路板材料的损耗因子。

根据本发明的一个实施例，仿真结果包括焊盘的阻抗和损耗。

根据本发明的一个实施例，将多个不同输入参数的焊盘进行仿真，并记录每个焊盘输入参数和对应的仿真结果包括：

将焊盘下方挖孔长度、焊盘下方挖孔宽度、焊盘下方挖孔深度、焊盘长度、焊盘宽度、焊盘间距、印刷电路板材料的介电常数和印刷电路板材料的损耗因子组合成输入参数组，修改输入参数组中的数据值后输入到HFSS 3D仿真软件中进行仿真并记录仿真结果；

重复上述步骤，直到进行了阈值次数的仿真。

根据本发明的一个实施例，将每个焊盘输入参数和仿真结果进行统计分析以得到输入参数和仿真结果的关系式包括：

将每个焊盘的输入参数和仿真结果输入到JMP统计分析软件中进行分析以得到输入参数和仿真结果的关系式。