[发明专利]评估PCB高速连接器焊盘参数方法、装置、设备及可读介质有效
| 申请号: | 202110530583.9 | 申请日: | 2021-05-15 |
| 公开(公告)号: | CN113449486B | 公开(公告)日: | 2023-05-19 |
| 发明(设计)人: | 赖修樟 | 申请(专利权)人: | 山东英信计算机技术有限公司 |
| 主分类号: | G06F30/398 | 分类号: | G06F30/398;G06F115/12 |
| 代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 杨帆;陈黎明 |
| 地址: | 250101 山东省济南市高新区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 评估 pcb 高速 连接器 参数 方法 装置 设备 可读 介质 | ||
1.一种评估PCB高速连接器焊盘参数的方法,其特征在于,包括以下步骤:
将多个不同输入参数的焊盘的参数输入到HFSS 3D仿真软件中进行仿真,并记录每个焊盘输入参数和对应的仿真结果,其中所述输入参数包括焊盘下方挖孔长度、焊盘下方挖孔宽度、焊盘下方挖孔深度、焊盘长度、焊盘宽度、焊盘间距、印刷电路板材料的介电常数和印刷电路板材料的损耗因子,仿真结果包括焊盘的阻抗和损耗;
将每个焊盘输入参数和仿真结果进行统计分析以得到输入参数和仿真结果的关系式;
基于所述关系式建立PCB高速连接器焊盘评估工具;
将待评估的焊盘输入参数输入到所述工具中进行评估。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将多个不同输入参数的焊盘进行仿真,并记录每个焊盘输入参数和对应的仿真结果包括:
将焊盘下方挖孔长度、焊盘下方挖孔宽度、焊盘下方挖孔深度、焊盘长度、焊盘宽度、焊盘间距、印刷电路板材料的介电常数和印刷电路板材料的损耗因子组合成输入参数组,修改输入参数组中的数据值后输入到HFSS 3D仿真软件中进行仿真并记录仿真结果;
重复上述步骤,直到进行了阈值次数的仿真。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将每个焊盘输入参数和仿真结果进行统计分析以得到输入参数和仿真结果的关系式包括:
将每个焊盘的输入参数和仿真结果输入到JMP统计分析软件中进行分析以得到输入参数和仿真结果的关系式。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,基于所述关系式建立PCB高速连接器焊盘评估工具包括:
在表格中建立输入参数的输入单元格和仿真结果的输出单元格;
基于所述关系式编写Excel公式,并根据所述公式中的内容引用所述输入单元格。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将待评估的焊盘输入参数输入到所述工具中进行评估包括:
将待评估的焊盘输入参数输入到所述工具中以得到仿真结果,并判断仿真结果是否满足需求;
响应于仿真结果不满足需求,调整输入到所述工具中的焊盘输入参数直到仿真结果满足需求。
6.一种评估PCB高速连接器焊盘参数的装置,其特征在于,所述装置包括:
仿真模块,所述仿真模块配置为将多个不同输入参数的焊盘进行仿真,并记录每个焊盘输入参数和对应的仿真结果;
分析模块,所述分析模块配置为将每个焊盘输入参数和仿真结果进行统计分析以得到输入参数和仿真结果的关系式;
创建模块,所述创建模块配置为基于所述关系式建立PCB高速连接器焊盘评估工具;
评估模块,所述评估模块配置为将待评估的焊盘输入参数输入到所述工具中进行评估。
7.一种计算机设备,其特征在于,包括:
至少一个处理器;以及
存储器,所述存储器存储有可在所述处理器上运行的计算机指令,所述指令由所述处理器执行时实现权利要求1-5任意一项所述方法的步骤。
8.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-5任意一项所述方法的步骤。
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