[发明专利]高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法有效
| 申请号： | 202110526374.7 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113280737B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 尹张强;邱成伟;李小海 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/02 | 分类号： | G01B11/02;G01B11/00 |
| 代理公司： | 广东超越知识产权代理有限公司 44975 | 代理人： | 周友元 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请是关于一种高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法。该方法包括：在电路板的各层工作区域之外设置多个激光盲孔列阵；对所述电路板的各层进行压合，使得所述电路板的各层上设置的所述激光盲孔列阵对应重叠，形成盲孔叠孔；利用X光检测仪透视所述盲孔叠孔，得到所述盲孔叠孔的透视图像；利用所述X光检测仪测量所述盲孔叠孔透视图像中各盲孔图像之间的偏移量，得到所述盲孔图像对应的所述电路板上盲孔的偏移量。本申请提供的方案，能够保障盲孔偏移检测的准确性，有效提高正式钻孔的对位精度，使得电路板电连接更加稳定。 | ||
| 搜索关键词： | hdi 印制 电路板 偏移 检测 方法 | ||
【主权项】：
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