[发明专利]一种基于抗原-抗体结合的单体修饰芯片的工艺有效
| 申请号： | 202110519678.0 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN112946265B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 刘晓竹;曾政;张志东;徐海;骆璐;董春霞;盛欣;黄恒;林杰;李俊 | 申请（专利权）人： | 佛山微奥云生物技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/569 | 分类号： | G01N33/569;G01N33/543;C12M1/00;B01L3/00;H01L33/36;H01L33/44 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇虹岭三路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及生物芯片技术领域，具体公开了一种基于抗原‑抗体结合的单体修饰芯片的工艺。本发明工艺包括芯片粗清洗步骤、芯片活化步骤、芯片单体涂层步骤、涂层固化步骤，再同时包被BP26抗原和OMP16抗原，获得成品芯片；芯片粗清洗步骤中，使用空气作为介质对芯片进行等离子清洗；芯片活化步骤中，在空气等离子中进行活化，获得活化后的芯片；芯片单体涂层步骤中，使用丙烯酸单体在活化后的芯片表面完成等离子涂层，获得涂层芯片。本发明中不同批次生产的成品芯片的一致性好，芯片良品率高，操作简单，生产成本低，方便质控。并且芯片同时包被BP26抗原和OMP16抗原，提升了使用单个抗原作为探针的灵敏度，降低了假阴率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 抗原 抗体 结合 单体 修饰 芯片 工艺 | ||
【主权项】：
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