[发明专利]立体封装结构的微机电麦克风及电子设备在审
| 申请号： | 202110519270.3 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113453132A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 党蕾 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及微机电技术领域，尤其涉及立体封装结构的微机电麦克风，包括间隔设置的两个基板，两个基板之间分别设有一侧壁，两个基板与侧壁形成一声学腔体，声学腔体中设置：一声学换能器，用于捕获声波信号；一集成电路芯片，与声学换能器信号连接；基板中设有至少两个容置空间，容置空间内设有功能器件。本发明一方面在节约空间的同时可以集成更多的器件，另一方面可以改善整体的抗干扰性能。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 封装 结构 微机 麦克风 电子设备 | ||
【主权项】：
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