[发明专利]一种新的高密度板边焊盘及其加工方式在审
| 申请号： | 202110510552.7 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113225909A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 郭江峰;李帅 | 申请（专利权）人： | 北京图力普联科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 陈付玉 |
| 地址： | 101300 北京市顺义区赵*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种新的高密度板边焊盘加工方式，包括以下步骤：设计PCB板边焊盘的封装，其封装的宽度具有各种规格，封装在PCB上下表面的焊盘宽度为b；在PCB需要设计板边焊盘的板边，布局板边焊盘，焊盘之间的间距c遵循上述规则；在第2步布局的板边焊盘之间，设计禁布区，以防止PCB设计中，将线路设计到此区域，而在后续采用锣床锣出焊盘之间的间距缝隙时，将线路损伤。本发明提供的一种新的高密度板边焊盘及其加工方式，高密度焊盘既适合焊接又适合压接，特别适合制作压接焊盘，配合压敏导电胶，可实现板对板低成本的可靠连接，焊盘宽度和焊盘间距灵活可调，完全兼容现有的PCB加工制作工艺，焊盘宽度和焊盘间距可以制造的更加精细。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密度板 边焊盘 及其 加工 方式 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京图力普联科技有限公司，未经北京图力普联科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110510552.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
