[发明专利]基板温度控制装置、基板处理装置以及控制方法在审
| 申请号： | 202110509672.5 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113410117A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 元净旻;崔益溱;成晓星;南信祐 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式包括一种基板温度控制装置、一种包括基板温度控制装置的基板处理装置以及一种控制所述装置的方法，其可以按每个区域控制基板的温度，并且不增加装置的体积。所述基板温度控制装置包括：支撑板，用于支撑基板；多个加热单元，放置在基板的不同区域中，并且按每个区域控制基板的温度；电源单元，用于提供功率以控制基板的温度；开关单元，连接在所述多个加热单元与所述电源单元之间，并且包括一个或多个晶体管器件；以及控制器，用于通过控制开关单元来控制提供给每个加热单元的功率。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 装置 处理 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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