[发明专利]用于减少套刻误差的系统和方法在审
| 申请号： | 202110507633.1 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113946104A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 简宏仲;洪浩肯;杨智杰;谢铭峯;胡浚明 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F9/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 郭妍 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本文涉及用于减少套刻误差的系统和方法。提供了半导体处理装置和方法，其中翻转半导体晶圆并且然后分别在通过第一掩模板和第二掩模板在对半导体晶圆的正面和背面进行图案化之间来旋转半导体晶圆。在一些实施例中，方法包括当半导体晶圆的第一侧朝向第一方向时，通过第一掩模板对半导体晶圆的第一侧上的第一层进行图案化。翻转半导体晶圆。在翻转半导体晶圆之后，半导体晶圆的与第一侧相反的第二侧朝向第一方向。然后围绕沿第一方向延伸的旋转轴旋转半导体晶圆，并且通过第二掩模板对半导体晶圆的第二侧上的第二层进行图案化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 减少 误差 系统 方法 | ||
【主权项】：
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