[发明专利]总线通信芯片老化测试装置在审
| 申请号： | 202110504490.9 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN115327338A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 曹佶;赵宝忠 | 申请（专利权）人： | 浙江杭可仪器有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311200 浙江省杭州市萧山区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了总线通信芯片老化测试装置，包括控制箱和与所述控制箱可拆卸连接的信号箱，以及与所述信号箱信号连接的多个高温试验箱；控制箱包括控制器模块、通讯模块和程控电源，程控电源和所述通讯模块均分别电性连接所述控制器模块；信号箱包括用于产生各种驱动信号的驱动信号板，驱动信号板包括嵌入式控制单元、数字图形发生单元和用于改变信号参数的总线协议参数单元，所述数字图形发生单元和所述总线协议参数单元均分别与所述嵌入式控制单元信号连接，所述通讯模块和所述程控电源均分别与所述嵌入式控制单元电性连接。其能实现对总线通信芯片进行各种功能测试，且也能对总线通信芯片进行测试监控。 | ||
| 搜索关键词： | 总线 通信 芯片 老化 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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