[发明专利]总线通信芯片老化测试装置

权利要求书

1.一种总线通信芯片老化测试装置，其特征在于：包括控制箱和与所述控制箱可拆卸连接的信号箱，以及与所述信号箱信号连接的多个高温试验箱；

所述控制箱包括控制器模块、通讯模块和程控电源，所述程控电源和所述通讯模块均分别电性连接所述控制器模块；

所述信号箱包括多个用于产生各种驱动信号的驱动信号板，所述驱动信号板包括嵌入式控制单元、数字图形发生单元和用于改变信号参数的总线协议参数单元，所述数字图形发生单元和所述总线协议参数单元均分别与所述嵌入式控制单元信号连接，所述通讯模块和所述程控电源均分别与所述嵌入式控制单元电性连接；

所述高温试验箱包括多个用于装载待测总线通信芯片的老化板，所述数字图形发生单元和所述总线协议参数单元均分别与所述老化板信号连接。

2.根据权利要求1所述的总线通信芯片老化测试装置，其特征在于：多个老化板相互平行地设置在所述高温试验箱内，每个驱动信号板通过对接座与每个老化板水平对接，所述对接座设置在所述信号箱与所述高温试验箱之间。

3.根据权利要求1所述的总线通信芯片老化测试装置，其特征在于：所述驱动信号板上还设置有高速信号传输接口，所述数字图形发生单元和所述总线协议参数单元均分别通过所述高速信号传输接口与所述老化板信号连接。

4.根据权利要求1所述的总线通信芯片老化测试装置，其特征在于：所述程控电源包括一级电源和二级电源，所述一级电源分别与所述控制器模块和所述通讯模块电性连接，所述二级电源与所述驱动信号板电性连接。

5.根据权利要求1所述的总线通信芯片老化测试装置，其特征在于：所述控制器模块包括主控界面、数据库单元、工控单元，所述数据库单元和所述工控单元均分别与所述主控界面信号连接。

6.根据权利要求5所述的总线通信芯片老化测试装置，其特征在于：所述嵌入式控制单元包括通过时钟信号的倍频参数或者分频参数产生多种驱动向量信号的FPGA单元，所述主控界面、所述数据库单元和所述工控单元均分别与所述FPGA单元信号连接。

7.根据权利要求1所述的总线通信芯片老化测试装置，其特征在于：所述通讯模块包括千兆自适应交换机和与所述千兆自适应交换机信号连接的PHY芯片，该PHY芯片分别与所述控制器模块和所述驱动信号模块信号连接。

8.根据权利要求1所述的总线通信芯片老化测试装置，其特征在于：所述驱动信号板为14-16层的高频高温基板，所述高频高温基板设置有256路I/O信号通道。

9.根据权利要求1所述的总线通信芯片老化测试装置，其特征在于：所述高温试验箱还包括高温加热模块，该高温加热模块与所述驱动信号模块电性连接。

10.根据权利要求9所述的总线通信芯片老化测试装置，其特征在于：所述高温加热模块包括多个加热网、进风机与所述进风机形成对流的抽风机，所述进风机设置在所述高温试验箱的底部，相邻加热板之间设置有一个所述的老化板。