[发明专利]激光加工装置在审
| 申请号： | 202110503933.2 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113649691A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 土屋利夫;三浦诚治 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/064 | 分类号： | B23K26/064;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供激光加工装置，该激光加工装置能够在激光加工中不使装置停止而变更激光束的光束直径。调整激光束的光束直径的激光加工装置的光束调整单元包含：第1透镜单元和第2透镜单元，它们能够沿着激光束的光路移动；以及第1移动机构和第2移动机构，它们使第1透镜单元和第2透镜单元分别沿着光路移动。控制单元包含存储部，该存储部预先存储激光束的光束直径以及与光束直径对应的第1透镜单元和第2透镜单元的位置，并且使第1移动机构和第2移动机构进行动作而使第1透镜单元和第2透镜单元移动到与规定的光束直径对应的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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