[发明专利]激光加工装置

说明书

本发明提供激光加工装置，该激光加工装置能够在激光加工中不使装置停止而变更激光束的光束直径。调整激光束的光束直径的激光加工装置的光束调整单元包含：第1透镜单元和第2透镜单元，它们能够沿着激光束的光路移动；以及第1移动机构和第2移动机构，它们使第1透镜单元和第2透镜单元分别沿着光路移动。控制单元包含存储部，该存储部预先存储激光束的光束直径以及与光束直径对应的第1透镜单元和第2透镜单元的位置，并且使第1移动机构和第2移动机构进行动作而使第1透镜单元和第2透镜单元移动到与规定的光束直径对应的位置。

技术领域

本发明涉及激光加工装置。

背景技术

作为对半导体晶片等晶片进行分割的方法，提出了如下的方法：通过沿着形成于晶片的间隔道照射激光束而形成激光加工槽，沿着该激光加工槽使用断裂装置进行割断(参照专利文献1)。

用于实施这样的激光加工的激光加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及激光束照射单元，其向卡盘工作台所保持的被加工物照射激光束。该激光束照射单元具有：激光振荡器，其振荡出激光；以及聚光透镜，其对从激光振荡器射出的激光束进行会聚。

关于激光束照射单元，优选入射到聚光透镜的激光束是具有规定的光束直径的准直光束。但是，从激光振荡器射出的激光束具有每个激光振荡器的个体差，并且具有发散角。对此，公开了在激光振荡器与聚光透镜之间配设有用于调整从激光振荡器射出的激光束的光束直径和发散角的光束调整单元的激光加工装置(参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

专利文献2：日本特开2008-168323号公报

但是，现有的光束调整单元在确认了由CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)等受光器接受的激光束的光束直径和发散角(平行度)之后，为了成为期望的光束直径和发散角，需要每次进行调整。即，在激光加工中想要变更为不同的光束直径的情况下，必须使装置停止而进行期望的光束直径和发散角的调整作业，存在生产率下降的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供能够在激光加工中不使装置停止而变更激光束的光束直径的激光加工装置。

根据本发明，提供一种激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光束照射单元，其向该卡盘工作台所保持的被加工物照射激光束；输入单元，其输入该激光束的加工条件；以及控制单元，其至少对所述卡盘工作台、所述激光束照射单元以及所述输入单元进行控制，该激光束照射单元包含：激光振荡器；聚光透镜，其对从该激光振荡器射出的激光束进行会聚；以及光束调整单元，其配设在该激光振荡器与该聚光透镜之间，对从该激光振荡器射出的激光束的光束直径进行调整，该光束调整单元包含：第1透镜单元和第2透镜单元，它们配设在从该激光振荡器射出的激光束的光路上并配设成能够沿着光路移动；以及第1移动机构和第2移动机构，它们使该第1透镜单元和该第2透镜单元分别沿着光路移动，该控制单元包含存储部，该存储部预先存储激光束的光束直径以及与该光束直径对应的该第1透镜单元和该第2透镜单元的位置，使该光束调整单元的该第1移动机构和该第2移动机构进行动作而使该第1透镜单元和该第2透镜单元移动到与从该输入单元输入的规定的光束直径对应的位置。

根据本申请发明，能够在激光加工中不使装置停止而变更激光束的光束直径。

附图说明

图1是示出实施方式的激光加工装置的结构例的立体图。

图2是示意性地示出图1所示的激光加工装置的激光束照射单元的结构的示意图。

图3是示出图2所示的激光束照射单元的光束调整单元的结构例的立体图。

图4是示出图1所示的激光加工装置的触摸面板所显示的画面的结构例的图。