[发明专利]一种具有母线级联结构的伺服驱动器在审
| 申请号： | 202110496217.6 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113098362A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 刘全兴;岳春城;周旭;李海涛 | 申请（专利权）人： | 成都哈工驱动科技有限公司 |
| 主分类号： | H02P29/00 | 分类号： | H02P29/00;H05K7/14 |
| 代理公司： | 成都初阳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51305 | 代理人： | 邓金涛 |
| 地址： | 610044 四川省成都市中国(四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及伺服驱动器领域，具体涉及一种具有母线级联结构的伺服驱动器，包括机箱和设置于机箱工作腔内的整流模块、控制器和多个驱动器，控制器通过多条排线分别连接多个驱动器，整流模块通过第一连接线与控制器相连，通过多条第三连接线与多个驱动器相连，整流模块通过电源线连接有供电电源。通过将整流模块、控制器和多个驱动器设置在机箱的工作腔内，这样多个驱动器共同使用同一个整流模块和控制器，相较于以往每个驱动器要单独配置整流模块和控制器，这样的设置会在安装相同数量的驱动器的情况下，减少所占用机箱工作腔的空间，有利于机箱小型化，避免设备体积过大造成不便于搬运和维修等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 母线 级联 结构 伺服 驱动器 | ||
【主权项】：
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