[发明专利]用于表面声波器件的复合基板及其制造方法在审
| 申请号： | 202110494829.1 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113676147A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 丹野雅行;秋山昌次 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/15 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 王刚;龚敏 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种具有小损耗的用于SAW器件的压电复合基板。根据本发明的一个实施方式的用于表面声波器件的复合基板具有：压电单晶薄膜，支撑基板，以及在压电单晶薄膜和支撑基板之间的第一中间层。在所述复合基板中，第一中间层与压电单晶薄膜接触，并且第一中间层中的横波的声速比压电单晶薄膜中的快横波的声速快。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 表面 声波 器件 复合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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