[发明专利]一种常关型氧化镓基MIS-HFET器件有效

专利信息
申请号: 202110493226.X 申请日: 2021-05-07
公开(公告)号: CN113363319B 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 杨伟锋;帅浩;张明昆 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/06
代理公司: 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 代理人: 吴廷正
地址: 361000 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种常关型氧化镓基MIS‑HFET器件,属于半导体器件技术领域,其包括依序层叠设置的衬底、缓冲层和沟道层,还包括:设置在沟道层上端面两侧的第一盖帽层和第二盖帽层;第一盖帽层和第二盖帽层之间的沟道层上设置有势垒层;第一盖帽层和第二盖帽层上分别设置有源电极和漏电极;势垒层、源电极和漏电极上跨设有介质层,介质层边缘向下延伸,将势垒层、源电极、漏电极、第一盖帽层、第二盖帽层和沟道层包覆其中,源电极和漏电极的上端穿出介质层;介质层还连接有栅电极;本方案采用刻蚀势垒方式形成器件结构,其简单高效地实现器件的常关操作且工艺可控,本方案还通过引入介质层,降低了器件的栅极泄漏电流,提高了栅极击穿电压和器件的可靠性。
搜索关键词: 一种 常关型 氧化 mis hfet 器件
【主权项】:
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