[发明专利]邦定头、邦定装置及冷却通道的形成方法有效
| 申请号： | 202110480466.6 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113329563B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 赖太辛;张升玉;彭帅;苑飞飞 | 申请（专利权）人： | 东莞联鹏智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;B30B15/06;B30B15/34;F25D17/08 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 523713 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种邦定头、邦定装置及冷却通道的形成方法。该邦定头，包括刀头组件和调节组件；刀头组件包括压头和发热块，压头连接于发热块，压头用于将导电介质热压到电路板上；调节组件连接于发热块背离压头的一端，调节组件包括平衡块和气管接头，气管接头连接于平衡块的表面，平衡块内设有冷却回路，冷却回路具有导通的进气口和出气口，进气口和出气口中的至少一者与气管接头连通。本发明提供的邦定头中的平衡块内设有冷却回路，从气管接头进入的冷空气能够对平衡块进行散热，从而对压头进行散热，避免压头在高温状态下形变，从而保证压头的压合面平坦度要求及稳定性工艺要求。 | ||
| 搜索关键词： | 邦定头 装置 冷却 通道 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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