[发明专利]一种无晶圆等离子腔室的清洗方法在审

专利信息
申请号: 202110478675.7 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN115274388A 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 张卓民;苏兴才;李涵 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)股份有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67
代理公司: 上海元好知识产权代理有限公司 31323 代理人: 贾慧琴;包姝晴
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种无晶圆等离子腔室的清洗方法,其包含执行预定次数的循环,该循环包含以下步骤:氧清洗:在第一功率下,向等离子腔室内通入O2,以清除腔室内沉积的有机聚合物杂质;氟清洗:在第二功率下,向等离子腔室内通入O2及含氟气体,以清除腔室内沉积的无机或金属残余物;在第一功率下,向等离子腔室内通入O2,以清除氟清洗带来的含氟残留物,实现等离子腔室清洁环境的一致性;其中,第二功率小于第一功率。本发明将含氟的等离子体清洗引入到无晶圆状态下的干清洗过程中,采用大气体流量低功率的含氟气体的等离子体和O2等离子体循环清理,可对有机、无机残留物同时清理,避免对ESC造成损伤,适用于无晶圆等离子腔室的干清洗。
搜索关键词: 一种 无晶圆 等离子 清洗 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中微半导体设备(上海)股份有限公司,未经中微半导体设备(上海)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110478675.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top