[发明专利]一种芯片点胶用余胶收集装置在审
| 申请号： | 202110471814.3 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113351439A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 余辰将;张鲲;舒军 | 申请（专利权）人： | 智新半导体有限公司 |
| 主分类号： | B05C11/10 | 分类号： | B05C11/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430056 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片点胶用余胶收集装置，包括清除组件，其特征在于，所述清除组件的右侧与伸缩软管的一端固定连接，所述伸缩软管的另一端固定连接于收集箱体的左侧，所述收集箱体的上表面固定连接有盖板，所述收集箱体前表面固定连接有电源开关，所述电源开关分别于外部电源和伺服电机电性连接，所述伺服电机下方通过立柱焊接于收集箱体的下表面，所述伺服电机的右侧固定连接有联轴器，所述联轴器的右侧固定连接有连接轴一,所述连接轴的右侧固定连接于齿轮一的左侧。该点胶用余胶收集装置，实现收集装置的自动化，还实现清除和收集装置的一体化，极大的提高了作业效率和作业质量，并且整个装置非常便携，可以实现一机多用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 点胶用余胶 收集 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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