[发明专利]一种芯片点胶用余胶收集装置

说明书

本发明公开了一种芯片点胶用余胶收集装置，包括清除组件，其特征在于，所述清除组件的右侧与伸缩软管的一端固定连接，所述伸缩软管的另一端固定连接于收集箱体的左侧，所述收集箱体的上表面固定连接有盖板，所述收集箱体前表面固定连接有电源开关，所述电源开关分别于外部电源和伺服电机电性连接，所述伺服电机下方通过立柱焊接于收集箱体的下表面，所述伺服电机的右侧固定连接有联轴器，所述联轴器的右侧固定连接有连接轴一,所述连接轴的右侧固定连接于齿轮一的左侧。该点胶用余胶收集装置，实现收集装置的自动化，还实现清除和收集装置的一体化，极大的提高了作业效率和作业质量，并且整个装置非常便携，可以实现一机多用。

技术领域

本发明属于点胶机相关技术领域，具体涉及一种芯片点胶用余胶收集装置。

背景技术

点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型,但是点胶机余容易滴落在工作台上，不美观，且可能影响作业质量，所以需要余胶收集装置。

现有的技术存在以下问题：市场上有的一些收集装置都是和工作台结合，清除和收集不能一体化，过于笨重，通用性极差，所以主要是人工清理，但是人工作业效率和作业质量太低。

发明内容

为解决上述技术问题，提供一种，本技术方案解决了上述背景技术中提出的收集装置，清除和收集不能一体化，过于笨重，通用性极差，主要是人工清理，但是人工作业效率和作业质量太低的问题。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种芯片点胶用余胶收集装置，包括清除组件，所述清除组件的右侧和伸缩软管的一端固定连接，所述伸缩软管的另一端和收集箱体的左侧固定连接，所述收集箱体的上表面固定连接有盖板，所述收集箱体的前表面固定连接有电源开关，所述电源开关与伺服电机电性连接，所述伺服电机的下方通过支撑座焊接于收集箱体的下表面，所述伺服电机的右侧固定连接有联轴器，所述联轴器的右侧固定连接有连接轴一,所述连接轴的右侧固定连接在齿轮一的左侧，所述齿轮一与齿轮二啮合，齿轮二与连接轴二固定连接，所述连接轴二焊接于风扇的左侧，所述风扇固定连接在收集箱体右侧内壁。

可选的，所述清除组件包括铲刀、仓体、手柄支座、手柄和管孔一，所述仓体左端设置有铲刀，所述仓体的上表面焊接有两个对称设置的手柄支座，所述手柄固定连接在手柄支座的内壁，所述仓体的右侧设置有管孔一，所述管孔一与伸缩软管相匹配。

可选的，所述收集箱体、包括管孔二、挡板卡槽和风扇安装孔，所述管孔二设置于收集箱体的左侧壁中心位置，所述管孔二与伸缩软管相配合，所述挡板卡槽的数量为两个，对称焊接于收集箱体前后两个壁的内表面，所述风扇安装孔孔设置于收集箱体的右侧壁。

可选的，所述挡板卡槽活动连接有挡板，所述挡板上均匀分布了若干个小孔。

可选的，所述风扇安装孔的外侧固定安装有风扇罩，并且其表面均匀分布有若干个小孔。

与现有技术相比，本发明提供了一种芯片点胶用余胶收集装置，具备以下有益效果：

该点胶用余胶收集装置，清除组件由铲刀、仓体、手柄支座、手柄和管孔一组成，徒手握住手柄，让铲刀与作业平台平行，往前铲出余胶到仓体中，而后通过电动机带动风扇转动，在收集箱体内形成一个负压腔体，利用大气压把仓斗内的余胶吸入收集箱体左侧，可以实现收集装置的自动化，还实现清除和收集装置的一体化，极大的提高了作业效率和作业质量，并且整个装置非常便携，可以实现一机多用。

附图说明

图1为本发明提出的一种芯片点胶用余胶收集装置立体结构示意图；

图2为收集箱体的内部剖视图；