[发明专利]一种PCB基板检测后表面均匀涂覆导电胶加装硅片装置在审
| 申请号： | 202110471274.9 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113382541A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 邹文华 | 申请（专利权）人： | 邹文华 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22;H05K3/30;B07C5/02;B07C5/34;B07C5/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400050 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种PCB控制器领域，尤其涉及一种PCB基板检测后表面均匀涂覆导电胶加装硅片装置。本发明的技术问题：提供一种PCB基板检测后表面均匀涂覆导电胶加装硅片装置。本发明的技术实施方案是：一种PCB基板检测后表面均匀涂覆导电胶加装硅片装置，包括有底板组件和支座等；底板组件与支座相连接。本发明实现了将PCB基板传送至指定位置后，接着，对PCB基板进行检测是否出现破损情况，如检测未出现破损情况，再将所用导电胶均匀的涂覆在PCB基板的表面，并将所用硅片安装在涂有导电胶的PCB基板上，如检测出现破损情况，再将PCB基板进行拦截，并传送出去，再由工作人员进行收集，提高了后期产品质量，避免了浪费大量资源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 检测 表面 均匀 导电 胶加装 硅片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于邹文华，未经邹文华许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110471274.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
