[发明专利]信息处理装置和信息处理方法在审
| 申请号： | 202110465952.0 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113571444A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 宫田巨树;北健太 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F7/20 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 宋岩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了信息处理装置和信息处理方法。一种信息处理装置包括：获取单元，被配置为获取包含第一处理数据和第二处理数据的信息，第一处理数据指示第一处理条件中的基板处理的结果，第二处理数据指示与第一处理条件不同的第二处理条件中的基板处理的结果；以及显示控制单元，被配置为基于由获取单元获取的信息来控制显示装置上的显示，其中，显示控制单元被配置为在显示装置上显示第一画面，第一画面显示按时间顺序排列第一处理数据的第一数据组和按时间顺序排列第二处理数据的第二数据组，第一画面在一个区域中显示第一数据组并且在另一个区域中显示第二数据组。 | ||
| 搜索关键词： | 信息处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
