[发明专利]一种多芯片封装中信号互联线等效负载的评估电路及方法在审
| 申请号： | 202110465900.3 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113095020A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 谢永宜;王玉冰;左丰国 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/36 | 分类号： | G06F30/36 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 田丹 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及多芯片封装技术领域，具体涉及一种多芯片封装中信号互联线等效负载的评估电路及方法。该电路包括：第一模拟电路，包括多芯片封装中的目标信号互连线，用于获取目标信号互连线的目标模拟信号量；第二模拟电路，包括可调电容，用于获取可调电容在不同电容值下的电容模拟信号量；信号比较模组，用于获取目标模拟信号量和电容模拟信号量的比较结果。本发明构建了第一模拟电路，并基于可调电容构建了第二模拟电路，之后利用信号比较模组比较电容模拟信号量与目标模拟信号量的差异，最后可以将可调电容当前的电容值，等效为所述目标信号互连线的负载，从而准确地评估出了多芯片封装中的信号互联负载。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 信号 互联线 等效 负载 评估 电路 方法 | ||
【主权项】：
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