[发明专利]衬底运输设备在审
| 申请号： | 202110464317.0 | 申请日： | 2015-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN113270350A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | R.T.卡夫尼 | 申请（专利权）人： | 布鲁克斯自动化公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J18/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘茜;张一舟 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及衬底运输设备。一种运输设备，其包括框架；连接到所述框架的驱动部段，所述驱动部段具有至少一个驱动轴线；至少一个臂，其具有构造成用于保持衬底的端部执行器，所述至少一个臂通过传动连杆连接到所述驱动部段并且具有实现所述端部执行器相对于所述至少一个臂延伸和缩回的至少一个自由度轴线；以及连接到所述框架和所述端部执行器的轴承，所述轴承限定导轨，所述导轨限定所述至少一个自由度轴线。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 运输设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
