[发明专利]一种陶瓷电路板电镀用夹具及夹持方法在审
| 申请号： | 202110461593.1 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113151884A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 刘庆辉;吴博平;沈加孝;黄平;张永清;张文强;刘伟 | 申请（专利权）人： | 四川普瑞森电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D7/00;C25D21/10;H05K3/18 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 贺理兴 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及夹持工装技术领域，提供了一种陶瓷电路板电镀用夹具，包括横杆和若干竖杆，竖杆的第一端部可拆卸连接在横杆上，竖杆的另一端设有接触组件，接触组件包括吸盘和弹性触头，弹性触头设置在吸盘的中间部位且弹性触头的运动方向水平设置，吸盘的工作面竖直设置且吸盘为双层结构设置，吸盘包括内层和外层，内层和外层之间形成负压腔，负压腔的一端连接负压机构；本发明采用负压吸附的方式利用吸盘对电路板进行吸附固定，从而使电路板能浸入到溶液中进行电解，在这个过程中，吸盘对触点会进行全方位覆盖，保证其不会接触溶液，保证了触点不会电镀，从而保证了夹具的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 电路板 电镀 夹具 夹持 方法 | ||
【主权项】：
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