[发明专利]一种电路板的嵌铜块工具及嵌铜块方法有效
| 申请号： | 202110460064.X | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113194600B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 刘庆辉;吴博平;沈加孝;黄平;张永清;张文强;刘伟 | 申请（专利权）人： | 四川普瑞森电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 贺理兴 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电路板制作技术领域，提供了一种电路板的嵌铜块工具及嵌铜块方法，包括上限位板，下限位板，上半固化板和下半固化板，其通过设置上半固化板和下半固化板来提前对铜块和电路板进行安装确定，减少了铜块和电路板按压紧之间的直接接触，提高良品率；另外的空出足够大的空间来保证胶的通过，减少了填胶不均的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 嵌铜块 工具 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川普瑞森电子有限公司，未经四川普瑞森电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110460064.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
