[发明专利]一种电路板的嵌铜块工具及嵌铜块方法

说明书

本发明涉及电路板制作技术领域，提供了一种电路板的嵌铜块工具及嵌铜块方法，包括上限位板，下限位板，上半固化板和下半固化板，其通过设置上半固化板和下半固化板来提前对铜块和电路板进行安装确定，减少了铜块和电路板按压紧之间的直接接触，提高良品率；另外的空出足够大的空间来保证胶的通过，减少了填胶不均的现象。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，具体而言，涉及一种电路板的嵌铜块工具及嵌铜块方法。

背景技术

随着社会的进步，智能设备越来越多，功能越来越强大，能耗越来越大，对此，电路板的散热就显得尤为重要了，散热也是限制电路板发挥自身功效的约束之一，怎么提高电路板的散热就是现阶段电子设备厂家着重考虑的技术方向之一；一般的，电子设备厂家通过嵌铜块来提高电路板的散热，在这个过程中，散热片并不是焊接在铜块上，而是通过导电薄膜等特殊材料将散热片粘接在铜块上，如铜块高出电路板的高度不合适，则无法通过导电薄膜达到嵌铜块与散热片紧密连接的效果，降低埋铜块板装配后的散热效果。同时为了避免铜块凸出电路板太高，影响压合后削溢胶，通常要求铜块高出电路板一定的高度；铜块高出电路板高度优选为15um～40um，能同时保证削溢胶品质且装配散热片后嵌铜块板的散热效率最高，因此，需要一种可以控制嵌铜块板的铜块凸出电路板高度的技术，从而提升嵌铜块电路板在装配之后的散热效率。

申请号为：202010776553.1的中国专利，其公开了一种电路板的嵌铜块方法及电路板的嵌铜块工具，利用第一芯板、第二芯板来对铜块进行定位处理使其高度可调，但是，由于第一芯板、第二芯板与电路板之间几乎没有间隙，在压紧的过程中会导致两者相互接触，良品率较低，另外的在实际生产中发现，由于结构缺陷，也就是添胶会被延伸出的铜块的倒角处分隔，但是铜块和电路板之间的填胶并不完全，存在填胶不均的情况，避免出填胶不足造成凹陷而藏药水的风险，影响后续工艺，导致性能变差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板的嵌铜块工具及嵌铜块方法，其通过设置上半固化板和下半固化板来提前对铜块和电路板进行安装确定，减少了铜块和电路板按压紧之间的直接接触，提高良品率；另外的空出足够大的空间来保证胶的通过，减少了填胶不均的现象。

本发明的实施例通过以下技术方案实现：一种电路板的嵌铜块工具，包括嵌铜块压合机，用以将铜块嵌在电路板的安装孔中，还包括：上限位板，下限位板，上半固化板和下半固化板；下限位板可拆卸设置于嵌铜块压合机的工装平台上，且下限位板上设有若干凸起；上限位板设有若干凹槽；上半固化板上设有若干第一通孔，第一通孔边缘的一侧设有环状第一填充块，第一通孔边缘的另一侧设有若干限位块；下半固化板上设有若干第二通孔，第二通孔的边缘的一侧设有环状第二填充块；下限位板、下半固化板、电路板（铜块）、上半固化板和上限位板从下至上依次设置，且第一填充块设置在凹槽内，限位块设置在安装孔内，第二填充块设置在安装孔内，凸起设置在第二通孔内，铜块的一端设置在凹槽内。

进一步的，下限位板上的若干凸起为阶梯状。

进一步的，上限位板上的若干凹槽为阶梯状。

一种适用于电路板的嵌铜块工具的嵌铜块方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：准备阶段：准备电路板，铜块，上限位板，下限位板，上半固化板、下半固化板和嵌铜块压合机；

S2：预安装阶段：将下半固化板的第二填充块设置在安装孔内；将上半固化板的若干限位块设置在安装孔内，将铜块穿过第一通孔设置；

S3：安装放置阶段：将下限位板固定在嵌铜块压合机的工作面上，将经过S2步骤后的下半固化板的第二通孔套在下限位板的凸起上，将上限位板的凹槽套在上半固化板的第一填充块上；

S4：压合阶段：启动嵌铜块压合机，压合上限位板和下限位板；

S5：分离阶段：将上限位板、电路板和下限位板分离。