[发明专利]一种钨片或钨坩埚表面镀钽膜层及其制备方法在审
申请号: | 202110448565.6 | 申请日: | 2021-04-25 |
公开(公告)号: | CN113122830A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 |
主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18;C23C18/52 |
代理公司: | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 | 代理人: | 赵君 |
地址: | 150000 黑龙江省哈尔滨市松北区智谷二街3*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种钨片或钨坩埚表面镀钽膜层及其制备方法,它属于钨表面化学镀钽技术领域。本发明要解决的技术问题为钽片或钽坩埚使用寿命短的问题。本发明将钨片或钨坩埚用无水乙醇进行超声清洗后,完全浸入氢氟酸溶液中,浸泡30‑60min后取出,完全浸入敏化液中,浸泡后完全浸入活化液中,浸泡后恒温化学镀钽4.5‑6h,得到化学镀后的钨片或钨坩埚在氩气环境下,与钠粉充分接触,加热至850‑950℃保温反应20‑40min,然后在氩气环境下自然冷却至室温,取出用蒸馏水清洗后,得到表面镀钽膜层的钨片或钨坩埚。本发明实验方法简便易行,成本低廉。镀钽后的钨片或钨坩埚可以进行短时间的碳化就可以形成碳化钽镀层结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 坩埚 表面 镀钽膜层 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司,未经哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110448565.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理