[发明专利]一种挤压走线式膏料铺料装置及其3D打印机在审
| 申请号： | 202110447889.8 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN115229935A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 周宏志;梁银生 | 申请（专利权）人： | 苏州中瑞智创三维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28B1/00 | 分类号： | B28B1/00;B28B13/02;B33Y30/00;B33Y40/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215223 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种挤压走线式膏料铺料装置及其3D打印机，首先设置了打印平台和膏体挤出机构，膏体挤出机构安装在打印平台的打印区域外，膏体挤出机构包括机械臂和挤出头，挤出头在机械臂的驱动下在打印平台的上方沿着预设的路线移动，膏状材料从挤出头的挤出端挤出并附着在打印平台上，且膏状材料在打印平台上的附着路线与挤出头的移动路线一致。本发明相较于现有技术改变了传统的铺膏方式，具体通过一种挤压走线式铺膏装置实现了走线式的铺膏方式，铺膏的位置、面积和形状皆能得到控制，大幅度减少了打印后需要回收的膏体数量，实现了高精度铺膏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 挤压 走线式膏料铺料 装置 及其 打印机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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