[发明专利]一种集成三维凸起顶层结构的超构表面有效
| 申请号： | 202110447675.0 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN113193376B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 陈国斌;李修函;王宝龙;许巍;杨甲一;刘斯达 | 申请（专利权）人： | 北京交通大学 |
| 主分类号： | H01Q15/14 | 分类号： | H01Q15/14 |
| 代理公司： | 北京市商泰律师事务所 11255 | 代理人： | 毛燕生 |
| 地址： | 100044 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种集成三维凸起顶层结构的超构表面，属于太赫兹波段超材料、超表面技术领域。金属半球体的超表面结构单元，超表面结构单元包括依次设置的金属背电极、介质层以及三维金属半球结构层，介质层利用柔性材料半球形单元结构由若干金属半球体组成。三维金属半球结构拥有良好的各向同性，并且具有在太赫兹波段对于入射平面波角度不敏感特性。进一步的与通信调制编码的思想结合，通过组合设计不同尺寸的超构材料单元阵列实现编码矩阵，有效地降低RCS并实现太赫兹波束的有效调控。在0.96THz，1.5THz附近，提出两种金属半球顶层超构表面可在电磁波入射角60°以内具有良好的对入射角不敏感特性，并有效调控太赫兹波。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 三维 凸起 顶层 结构 表面 | ||
【主权项】：
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