[发明专利]一种集成三维凸起顶层结构的超构表面

权利要求书

1.一种集成三维凸起顶层结构的超构表面阵列，其特征在于，三维凸起顶层结构为金属半球体的超表面结构单元，超表面结构单元包括依次设置的金属背电极、介质层以及三维金属半球结构层，介质层为二维介质材料层，三维金属半球结构层包含金属半球体，金属半球体为弧形三维的实心金属半球体或者空心金属半球体，二维介质材料层厚度为15-30，阵列包括两种相位编码单元，两种相位编码单元的半球体半径分别为35.7和22.8，0.95-0.98THz频段内两种相位编码单元相位差能够保持180度，能够编码为0和1进行阵列编码，通过阵列编码实现对电磁波的调控。

2.根据权利要求1所述的一种集成三维凸起顶层结构的超构表面阵列，其特征在于超表面结构单元为亚波长阵列单元结构。

3.根据权利要求1所述的一种集成三维凸起顶层结构的超构表面阵列，其特征在于三维金属半球结构层由金或者铜金属材料制成。

4.根据权利要求3所述的一种集成三维凸起顶层结构的超构表面阵列，其特征在于三维金属半球结构层的厚度为0.2-0.3。

5.根据权利要求1所述的一种集成三维凸起顶层结构的超构表面阵列，其特征在于金属背电极由金属材料制成，金属背电极结构的厚度为0.2-0.3。

6.根据权利要求5所述的一种集成三维凸起顶层结构的超构表面阵列，其特征在于金属材料为金、铜、铂或者铝。

7.根据权利要求2所述的一种集成三维凸起顶层结构的超构表面阵列，其特征在于二维介质材料层由二氧化硅、硅、聚酰亚胺或硅橡胶制成，金属半球体为空心金属半球结构的厚度为0.2-0.3。