[发明专利]一种PCB的翘曲处理装置及工艺在审

专利信息
申请号: 202110445485.5 申请日: 2021-04-25
公开(公告)号: CN113194624A 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 韦占 申请(专利权)人: 深圳名仕堂贸易有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及PCB加工技术领域,具体为一种PCB的翘曲处理装置及工艺。一种PCB的翘曲处理装置及工艺,包括外壳、放置槽、PCB板本体、皮带轮、皮带本体和螺纹杆,所述外壳的表面开设有放置槽,外壳的内部设置有电源,电源的前端连接有第三导电片,所述放置槽的内部放置有PCB板本体,外壳左右两端的前后两侧均活动安装有连接轴,连接轴的内部贯穿设置有第一折板,外壳的前后表面均固定连接有固定块,外壳的前后方均放置有支撑座。本发明的有益效果是:该PCB的翘曲处理装置及工艺,在现有的基础上进行改进,利用装置上的联动结构使得装置在对局部的矫正组件安装过后可以及时对电加热丝进行通电,从而在矫正的同时进行加热工作。
搜索关键词: 一种 pcb 处理 装置 工艺
【主权项】:
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