[发明专利]多层三维光连接结构有效
| 申请号： | 202110439104.2 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN112965165B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李绍洋;王玥;王亮亮;吴远大;安俊明 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/122;G02B6/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周天宇 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提出一种多层三维光连接结构，包括：层间耦合结构和交叉波导结构。其中，层间耦合结构采用倏逝波耦合的方案，利用两段曲率不同的渐变型波导，在缩短耦合尺寸的同时依然能够保证较高的耦合效率，大大缩短了芯片的面积，节省了成本；交叉波导结构采用展宽的多模波导来增加对光的限制，提高了隔离度，保证了各层间的信号传输不受干扰。本公开中的多层三维光连接结构能够对工艺误差具有一定的容忍度，在实际的生产加工中更具优势。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 三维 连接 结构 | ||
【主权项】：
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