[发明专利]锥形半导体激光器分离电极热沉在审

专利信息
申请号: 202110437059.7 申请日: 2021-04-22
公开(公告)号: CN113517628A 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 张娜玲;袁庆贺;井红旗;仲莉;刘素平;马骁宇 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024;H01S5/042
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 吴梦圆
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供一种锥形半导体激光器分离电极热沉,包括:散热基底,设置有凹槽,能够为设置于所述凹槽底部的半导体激光器芯片进行散热;绝缘体组,包括两个绝缘体,对应设置于所述半导体激光器芯片两侧的凹槽底部;以及分离电极,用于为所述半导体激光器芯片供电,包括位于每个所述绝缘体表面且通过绝缘凹槽相隔设置的MO电极单元和PA电极单元。改善了锥形激光器高功率输出时,由于所加在脊形区电流过大导致的模式跳变,输出功率曲线扭曲的现象,提升了锥形半导体激光器高功率输出时的光束质量。
搜索关键词: 锥形 半导体激光器 分离 电极
【主权项】:
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