[发明专利]一种电路板及加工方法在审
| 申请号： | 202110436321.6 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN115243462A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 向付羽;邓先友;刘金峰;张贤仕;王荧 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种电路板及加工方法。本申请的加工方法包括提供基板，基板至少一侧表面设置有导电金属层，在基板上开设环形槽；在环形槽内进行电镀形成导电镀层，导电镀层的表面与导电金属层的表面平齐；对基板上的导电金属层进行蚀刻，得到导电线路层；其中，导电线路与导电镀层电连接层。通过基板上的环形导电镀层，实现电路板中热量的快速导出。同时采用导电镀层作为导热结构，由于其环形的截面，可以具有较大的截面积，因此在电路板工作时，可以减小导热结构的产热量。另外，环形的导电镀层与基板具有更大的接触面积，因此具有更好的结合力，在对电路板进行焊接等高温操作时，可以减小电路板受热分层的概率，增加电路板的耐高温性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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